電子半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中，蝕刻、清洗等工序大量使用氫氟酸、氟化銨等化學(xué)品，由此產(chǎn)生的廢水氟濃度高達(dá)500-2000mg/L，且含有銅、鎳等重金屬形成的穩(wěn)定氟絡(luò)合物。這類廢水具有強(qiáng)酸性（pH常低于2）、成分復(fù)雜的特點(diǎn)，傳統(tǒng)處理方法面臨三重困境：

1. 石灰沉淀法生成的氟化鈣易被絡(luò)合物包裹，沉淀效率低，出水氟常超標(biāo)（>15mg/L）；

2. 常規(guī)鋁鹽在高酸環(huán)境下易失效，且難以破解氟-金屬化學(xué)鍵；

3. 膜處理技術(shù)易因氟結(jié)垢堵塞，更換成本高昂。

針對(duì)半導(dǎo)體廢水特性，環(huán)瑞深度除氟劑提供高效解決方案：

1. 階梯式處理工藝

一級(jí)處理后降至20mg/L左右

2. 智能集成操作

藥劑直接投加至現(xiàn)有管道混合器，配合在線氟監(jiān)測(cè)儀動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)加藥量，10分鐘完成反應(yīng)，無(wú)需改造產(chǎn)線。

四大核心優(yōu)勢(shì)

1.深度除氟

適配各行業(yè)含氟廢水，可深度除氟<0.5mg/L。

2.簡(jiǎn)單快捷

無(wú)需吸附繁瑣流程，除氟反應(yīng)只需10-15min。

3.性價(jià)比高

相較于市面技術(shù)/產(chǎn)品，用量，污泥量均少30-50%。

4.硬度極低

產(chǎn)品經(jīng)特殊設(shè)計(jì)，無(wú)硬度，不結(jié)垢，可適配零排系統(tǒng)。

實(shí)踐案例：

廣東某芯片封裝廠蝕刻廢水含氟1200mg/L、銅離子150mg/L，原工藝出水氟波動(dòng)于12-25mg/L。采用環(huán)瑞兩級(jí)除氟方案后，氟穩(wěn)定≤0.3mg/L，銅≤0.05mg/L，年節(jié)省污泥處置及膜更換費(fèi)用超80萬(wàn)元。

電子半導(dǎo)體行業(yè)的“制芯”精度，同樣需要“治水”精度的匹配。環(huán)瑞除氟劑將廢水治理轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力——讓每一滴水的重生，都為芯片良率提升注入綠色動(dòng)能。